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期 日
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2012年2月24日（金） 13：00～18：00
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会 場
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日立ハイテクノロジーズ株式会社 本社
住所：〒105-8717 東京都港区西新橋一丁目24番14号
電話：03-3504-7111
アクセス：JR 新橋駅より徒歩10分
東京メトロ 銀座線 虎ノ門駅より徒歩5分
東京メトロ 千代田線 霞ヶ関駅より徒歩7分
東京メトロ 三田線 内幸町駅より徒歩7分
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開催趣旨
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HPLCの進歩の歴史において、節目節目のブレークスルーに担体・基材の技術開発が大きく貢献してきました。
最近では、微粒子径担体を初め、モノリスシリカ、有機シリカ材料、CoreShellといった担体・基材の新しい技術が実用化され、HPLCの新展開に寄与しています。
分析ユーザーの立場では、どちらかというと充填剤のリガンドや表面処理の方に興味がいきますが、本例会では、HPLCの担体・基材に着目し、各メーカーの皆様から、様々な材料や技術を紹介して頂きます。
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講演主題
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HPLCにおける担体・基材の進歩と応用
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講 演
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1.講演主題概説（オーガナイザー）（13:00～13:10）
（㈱住化分析センター）西岡亮太
2.クロマトグラフィー担体開発〜ハイブリッドからUPLC用パーティクルまで（13:10～13:40）
（日本ウォーターズ㈱）◯津田葉子、佐々木俊哉
3.コアシェル型充填剤について（13:40～14:10）
（㈱クロマニックテクノロジーズ）塚本友康
4.Fused-Coreを採用したAscentis Expressカラムの特徴と応用例（14:10～14:40）
（シグマアルドリッチジャパン㈱）海老原卓也
5.新規有機シリカハイブリッド粒子を利用した充填剤開発（14:40～15:10）
（㈱ワイエムシィ）佐藤 高
休憩（15:10～15:20）
6.シリカモノリスの骨格構造をコントロールした次世代型モノリスカラムの性能評価（15:20～15:50）
（メルク㈱）深澤三恵子
7.シリカモノリス技術と製品の特徴（15:50～16:20）
（ジーエルサイエンス㈱）黒田育磨
8.ジルコニアを基材とした充填剤（16:20～16:50）
（㈱クロマニックテクノロジーズ）長江徳和
9.多孔質ガラスを基材としたガードフィルター（16:50～17:20）
（㈱住化分析センター）西岡亮太
10.総括：HPLCにおける担体・基材の進歩（17:20～17:50）
（日本分析化学会 会長）中村 洋 |
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参加費
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LC研究懇談会会員：1,000円
協賛学会（日本分析化学会含む）会員：3,000円
その他：4,000円
学生：500円
（参加費は当日申し受けます）
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情報交換会
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講演終了後、講師を囲んで開催します。（会費 3,000円）
希望者は必ず前もってお申込みください。
（参加費は、当日申し受けます）
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申込方法
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参加希望者は、同封の参加申込書にご記入の上FAXまたは、同内容をEメールにより、お申し込みください。
参加証は発行致しませんので、直接会場にお越しください。
（定員締切後の申込につきましては、後日連絡いたします。）
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申込先
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〒141-0031 東京都品川区西五反田1-26-2五反田サンハイツ304号
社団法人 日本分析化学会 液体クロマトグラフィー研究懇談会
電話：03-3490-3351
FAX：03-3490-3572
E-mail：
hm_tanaka@jsac.or.jp
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